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无几何限制,非接触式激光钻石切割

发布:2024-07-24 20:21,更新:2024-09-07 09:00
钻石是非常坚硬的材料,但对高温梯度敏感,加工时容易开裂。传统的制造工艺,如线性的电火花加工,使得钻石切割过程耗时长、工具磨损大。激光切割钻石大大缩短了加工时间。由于激光脉宽极短,在去除材料时,不会对剩余材料造成热损伤。这样就能获得表面粗糙度低的高质量切割边缘。

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钻石的激光切割和微加工是创造精细微结构的经济高效解决方案。Iradion 的飞秒和纳秒激光器具有高消蚀率和高脉冲峰值功率:体验钻石精度切割和减少材料损耗,实现高品质表面质量和低表面粗糙度,加工钻石时无任何缺陷或破损。


为了找到为您量身定制的解决方案,我们的专家会在应用实验室对您的材料进行测试。此外,我们还与钻石加工设备制造方面的专家合作,结合我们的知识,为您的应用找到合适的激光设备。我们的飞秒和纳秒激光可加工不同类型的钻石和金刚石层:天然钻石 (ND) 单晶钻石 (MCD) 多晶钻石(PCD) 化学气相沉积钻石(CVD)


激光的其他应用

工具:为工具制造业提供快速激光加工解决方案。在切割、钻孔、开槽、打标和成型等应用中,体验更高的生产率和精度。

珠宝切割:出色的光束质量可实现较窄的切口宽度,提高产量。激光切割、钻孔、成型和切片仅有轻微的重量损失。

电子产品:激光切割电子元件。控制热输入加工材料。减少工具磨损,几乎不损失任何材料。  

激光光学 :常用于切割高功率 CO2 激光器的 PCD 窗口镜和薄盘激光的散热器件。






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